半导电薄膜半导电薄膜只有半绝缘的多晶硅薄膜。
半导体膜主要包括外延生长的Si单晶薄膜和CVD生长的掺杂的多晶硅薄膜和半绝缘的多晶硅薄膜。
绝缘膜主要包括氧化硅膜，氮化硅膜等。
金属膜主要具有Al，Au，NiCr等的膜。
采用薄膜技术生产光刻胶膜的工艺。
导电薄膜和薄膜键盘电路的基板应由聚酯（聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜（简称Potyeste r）制成。
它具有良好的绝缘性和耐热性，高机械强度，透明度和气密性，特别是具有抗折性和高弹性。
它是制作薄膜键盘电路的理想材料。
材料类型薄膜键盘和面板的材料除了平整度和可印刷性外，还具有更高的柔韧性和高弹性。
聚氯乙烯PVC°C 175~0.5 /光泽常温对酸，碱和盐稳定。
良好的耐磨性，阻燃性，自熄性，降噪性和良好的电绝缘性。
热稳定性差。
低成本通用标牌，面板聚碳酸酯PC-60~120°C.175~1.0高透光率，低吸水性，尺寸稳定性好，弯曲，抗拉强度，耐热性优异，耐寒性，电绝缘性优异和耐候性。
耐化学性差，抗疲劳性差，应力开裂，输出端子电路一般由碳材料印刷制成，并且没有保护涂层，其通过空气氧化逐渐形成下落层，最终导致开路。
寿命结束时，这是薄膜键盘最容易出现故障，主要取决于环境，无论使用与否，物理损坏时间为3 - 10年。
通常，适用范围最广泛。
除了满足大多数薄膜键盘面板的要求外，光面PC的高透光率还可以满足液晶显示窗的要求。
聚酯（PET）-30~120°C.1~0.2光泽度耐化学性好，不溶于普通有机溶剂，不耐碱。
它具有优异的机械性能，电性能，刚性，硬度和热塑性塑料的最大韧性，低吸水性，优异的耐磨性和耐摩擦性，以及高尺寸稳定性。
抗拉强度与铝膜相当，后者远高于PC和PVC。
低成本难以加工成无光型，因此有纹理的PET更昂贵。
它是制造薄膜键盘电路的最理想的基板。
其中，纹理PET适用于具有高表面要求的产品或液晶显示窗。
材料的厚度为0.25mm及以下。
塑料基板的厚度主要用作薄膜键盘的薄膜层。
后表面印有各种指示图案和字符，以指示相应键位置的操作区域。
尺寸应根据面板和按钮的大小确定。
材料厚，驱动力增大，反应缓慢;材料太薄，触摸时手感差，反弹不明显。
厚度大于0.25mm，称为板。
它不适合立体声键成型。
它可以用作无按钮操作区域的指示板。
它还可以用作薄膜键盘的衬垫，以提高其硬度。
以下是透明导电膜的制备技术[1]这些技术也可用于制备抗静电膜，防锈膜，热收缩膜，易开膜等。
磁控溅射磁控溅射是在低压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的电离率。
一种通过在目标阴极表面引入磁场并利用带电粒子上的磁场约束来增加等离子体密度以增加溅射速率的方法。
溶胶 - 凝胶溶胶 - 凝胶法使用含有高度化学活性组分的化合物作为前体，将这些原料在液相中均匀混合，并进行水解和缩合化学反应，以在溶液中形成稳定的透明溶胶体系。
溶胶在老化的橡胶颗粒之间缓慢聚合以形成三维网状结构的凝胶，并且凝胶网络填充有失去流动性以形成凝胶的溶剂。
将凝胶干燥并烧结以制备分子或纳米亚结构的材料。
脉冲激光沉积（PLD），也称为脉冲激光烧蚀（PLA），是一种用激光轰击物体，然后将轰击的材料沉积在不同的A中的方法，即在基板上获得沉淀物或膜。
真空蒸发在真空环境中，将材料加热和电镀到基板上称为真空蒸发或真空涂层。
化学气相沉积（化学气相沉积）是一种工艺技术，其中反应物质在气体条件下发生化学反应，形成沉积在加热的固体基质表面上的固体物质，以产生固体材料。
它基本上属于原子类别的气态传质过程。
相比之下，物理气相沉积（PVD）。
