●DBC的热膨胀系数接近硅片，可节省过渡层Mo膜，节省人工，材料，降低成本; ●减少焊料层，降低热阻，减少空隙，提高产量; ●在相同的横截面积下。
0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％; ●优异的导热性，使芯片封装非常紧凑，大大提高了功率密度，提高了系统和器件的可靠性; ●超薄（0.25mm）DBC板可代替BeO，无环境毒性问题; ●大电流承载能力，100A电流连续通过1mm宽，0.3mm厚的铜体，温升约17°C; 100A电流连续通过2mm宽和0.3mm厚的铜体。
温度上升仅约5°C; ●低热阻，10×10mm DCB板的热阻：0.33mm厚0.31K / W，厚度0.38mm，厚0.19K / W，0.25mm 0.14K / W. ●绝缘耐压高。
保护人身安全和设备保护; ●可实现新的包装和组装方法，使产品高度集成和紧凑。
最大尺寸mm×mm 138×178或138×188陶瓷厚度mm 0.25,0.32,0.38,0.5,0.63±0.07（标准），1.0,1.3,2.5陶瓷片导热系数W / mK 24~28电气强度KV / mm ＆gt; 14陶瓷介质损耗因数≤3×10-4（25°C / 1MHZ）陶瓷介电常数9.4（25°C / 1MHZ）铜箔厚度（mm）0.1~0.6 0.3±0.015（标准）铜箔导热系数W / mK 385表面镀镍厚度μm2~2.5表面粗糙度μmRp≤7，Rt≤30，Ra≤3平凹深度μm≤30铜结合力N /mm≥6抗压强度N / Cm2 7000~8000导热系数W / mK 24~28热膨胀系数ppm / K 7.4（50~200°C）DCB板弯曲率最大≤150μm/ 50mm（未雕刻时）应用温度范围°C -55~850（惰性气氛下）氢气脆化至400°C高强度，高导热率，高绝缘性;机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接;结合力强，防腐蚀;出色的热循环性能，50,000次循环高可靠性;如PCB板（或IMS基板），可蚀刻各种图案的结构，无污染和污染;温度宽-55°C~850°C;热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产过程。
DCB板广泛用于大功率功率半导体模块;半导体冰箱，电子加热器;功率控制电路，功率混合电路;智能功率元件;高频开关电源，固态继电器;汽车电子，航空航天和军用电子元件;太阳能板组件;电信专用交换机，接收系统;激光等工业电子产品。
